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非硅耐高温胶带

非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶,能应对特定要求的生产工艺,尤其适用 对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。

产品简介

· 非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶,能应对特定要求的生产工艺,尤其适用 对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。


产品特点
· 
耐高温性能优异,过回流焊移除无残胶; 

· 非有机硅设计消除了因有机硅对电子产品表面污染  造成的潜在邦定隐患; 

· 具备良好的初粘性,可在轻微力度下完成贴合。


产品应用
·
 应用于对邦定要求较高的SMT领域:  如汽车电子控制系统,激光雷达及光通讯模  块,半导体封装工艺,引线框架保护,防止  树脂泄漏。


产品结构

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系列产品参数

非硅耐高温

胶带

基材  

胶系

 总厚度

 剥离力

防静电  

 耐温性(℃)

  颜色

IH810D

PI

无硅亚敏胶

 35μm 

 2.6N

 260℃*10min

  茶色




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