产品简介
· 非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶,能应对特定要求的生产工艺,尤其适用 对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。
产品特点
· 耐高温性能优异,过回流焊移除无残胶;
· 非有机硅设计消除了因有机硅对电子产品表面污染 造成的潜在邦定隐患;
· 具备良好的初粘性,可在轻微力度下完成贴合。
产品应用
· 应用于对邦定要求较高的SMT领域: 如汽车电子控制系统,激光雷达及光通讯模 块,半导体封装工艺,引线框架保护,防止 树脂泄漏。
产品结构
系列产品参数
非硅耐高温 胶带 | 基材 | 胶系 | 总厚度 | 剥离力 | 防静电 | 耐温性(℃) | 颜色 |
IH810D | PI | 无硅亚敏胶 | 35μm | 2.6N | 否 | 260℃*10min | 茶色 |