产品简介

· 非硅耐高温胶带是以PI为基材，表面均匀涂布特殊非硅压敏胶，能应对特定要求的生产工艺，尤其适用 对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。

产品特点
· 耐高温性能优异，过回流焊移除无残胶； 

· 非有机硅设计消除了因有机硅对电子产品表面污染  造成的潜在邦定隐患； 

· 具备良好的初粘性，可在轻微力度下完成贴合。

产品应用
· 应用于对邦定要求较高的SMT领域：  如汽车电子控制系统，激光雷达及光通讯模  块，半导体封装工艺，引线框架保护，防止  树脂泄漏。

产品结构

系列产品参数