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不同于以往的SMT中集成电路芯片有哪些方面类型?

栏目:行业动态 发布时间:2022-07-08
随着科技的进步,全球的芯片生产工序已经在由双排直插的通孔插装型,慢慢转为金誉半导体今天要讲的表面贴装的封装类型(SMT)。


SMT是表⾯贴片工艺(表⾯组装工艺)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种工艺和工序。电⼦线路表⾯组装工艺(SurfaceMountTechnology,SMT),称为表⾯贴片或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组装元器件(简称SMC/SMD,中⽂称⽚状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表⾯或其它基板的表⾯上,通过再流焊或浸焊等⽅法加以焊接组装的线路装连工艺。

不同于传统的封装类型,今天要聊的SMT(表⾯贴片工艺),对芯片生产难度系数更高,标准更严,工艺更严格的封装类型,包括圆晶级封装形式(WLP)、三维封装形式(3DP)和系统级封装形式(SiP)3种。

什么叫圆晶级封装形式(WLP)?

圆晶级封装形式(WaferLevelPackaging,缩写WLP)是一种现代化的封装技术,因其具备规格小、电气性能良好、排热好、低成本等优越性,近年来发展迅速。

有别于传统封装工艺,圆晶级封装形式是在集成ic还在圆晶上的时候就对集成ic进行封装形式,保护层能够黏接在圆晶的顶端或底端,然后连接电路,再将圆晶切成单独集成ic。

相较于传统封装形式,圆晶级封装形式具备下列优越性:

1.封装尺寸小

由于没有引线、键合和塑胶工序,封装形式无需向集成ic外扩展,促使WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。

2.高传输速度

与传统金属引线产品相比,WLP一般有较短的连接线路,在高效率标准如高频下,会有较好的表现。


SMT集成芯片


3.密度高的连接

WLP可运用数组式连接,集成ic和电路板之间连接不限制于集成ic四周,提高单位面积的连接密度。

4.生产制造周期短

WLP从芯片制造到、封装形式到制成品的全部过程中,各个环节大大减少,生产制造效率更高,时间减少不少。

5.工序低成本WLP是在单晶硅片方面上进行封装测试的,以大批量化的生产过程做到造价降到最低的预期。WLP的造价关键在于各个单晶硅片上达标集成ic的总数,集成ic设计尺寸减少和单晶硅片规格扩大的发展趋向促使单独器件封装的造价相对地减少。WLP可灵活运用晶圆制造机器设备,生产设施成本低。

现阶段,圆晶级封装技术已普遍用于极速存储器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频元器件、逻辑元器件、电源/电池检测元器件和模拟元器件(稳压器、温度传感器、控制板、运算放大器、功率放大器)等领域。

什么叫三维封装形式(3DP)?

三维封装形式,英文简称(3DP),包括CIS发射器、MEMS封装形式、标准器件封装。是指在不改变封装形式体规格的前提下,在同一个封装形式体内于垂直方向叠放两个以上集成ic的封装技术,从而完成大集成ic的的效果和性能。它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装形式。



主要特点包括:多用途、高效率;大空间密度高的,单位体积上的效果及运用加倍提高及其低成本。

什么是系统级封装形式(SiP)?

系统级封装形式,将多种多样效果集成ic(包括处理器、存储器等)融合在一个封装形式内,融合组装变成具备多层元器件构造,而且能够给予多种多样效果的单独标准封装形式件,形成一个体系或者子系统,以完成更高的性能、效果和处理速度,另外大幅度减少电子器件内部结构的空间标准。即做到所说的ConvergentSystem的电子控制系统水准。



系统级封装形式包括2个非常重要的特点:

(1)将各类不一样工序、不一样效果的集成ic融合在一个封装形式内完成专业的系统功能;(2)将过去PCB版上的分立元件融合在多层融合构造中,使体系微型化,做到所说的ConvergentSystem。

封装形式目的是为了为了实现芯片内部和外部线路之间的连接和保护效果。这3种比较现代化的封装类型各有不同,运用场所也各有不同,虽现阶段并没有推广,但这一定是未来发展趋势,不久后的未来哪一个会变成最流行的形式,时间会给我们答案。

不同于传统的封装类型,今天要聊的SMT(表⾯贴片工艺),对芯片生产难度系数更高,标准更严,工艺更严格的封装类型,包括圆晶级封装形式(WLP)、三维封装形式(3DP)和系统级封装形式(SiP)3种。什么叫圆晶级封装形式(WLP)?

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